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平台致力于微纳尺度的器件和材料加工、表征及测试,拥有基本齐全的6inch半自动的MEMS工艺线,和微流体芯片的全套加工、制作能力。具备先进的材料和器件加工、表征、测试和封装能力,包括紫外光刻、热压/紫外纳米压印、无掩膜激光直写、薄膜沉积、干法刻蚀、硅深刻蚀、超临界干燥、台阶仪/膜厚仪、晶圆切割机、材料万能试验机、封装球焊机等,详见设备清单。

联系人:乔威;0755-86585206wei.qiao@siat.ac.cn

 

平台运行开放模式

1、委托加工/测试

2、客户体验式加工/测试

3、项目合作开发(提供项目设计方案和技术咨询)

4、微纳器件、半成品、成品定制


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