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  • 杨汉高

    杨汉高硕士

    助理工程师

    研究领域:集成封装封装,材料表面改性

    邮箱:hg.yang@siat.ac.cn

  • 黄斌

    黄斌本科

    技术员

    研究领域:微流控控制线虫及线虫神经活动调节

    邮箱:bin.huang@siat.ac.cn

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